電子防潮柜是利用物理吸濕防潮來(lái)達(dá)到防氧化防潮目的的柜子，密閉柜體本身具備防潮防氧化這種控制方式，而防潮柜在此基礎(chǔ)上可真正做到對(duì)內(nèi)部含氧量的控制，從而起到防氧化的功能。因此電子防潮柜被廣泛應(yīng)用在微電子，半導(dǎo)體，新能源，國(guó)防，軍工行業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)工序，用于各類(lèi)貴金屬材料，半導(dǎo)體器件和敏感器件的防氧化保存。

節(jié)能氮?dú)夤袷抢玫獨(dú)鈦?lái)達(dá)到防氧化防潮目的柜體，氮?dú)夤駃具有送氮和排氣的通路這種控制方式，可真正做到對(duì)內(nèi)部含氧量的控制，有目的起到防氧化功能，同時(shí)也有更高的節(jié)氮功能。被廣泛應(yīng)用在微電子，半導(dǎo)體，新能源，國(guó)防，軍工行業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)工序，用于各類(lèi)貴金屬材料，半導(dǎo)體器件和敏感器件的防氧化保存。

產(chǎn)品用途：
1.表面貼裝前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常溫脫濕與低濕保存；
2.印刷電路板，多層基板壓合前（壓合基材）的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存；
3.各式電子安裝中，半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管；
4.COB安裝前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之導(dǎo)線架的低濕保管；
5.液晶顯示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常溫干燥（保持脫水的均一性）的低濕保管；
6.固體顯像素子（CCD）的常溫脫濕與低濕保存；
7.各種精密制造產(chǎn)業(yè)的物料，半成品常溫脫濕與低濕的保存.
8.研發(fā)/實(shí)驗(yàn)室的試藥（劑）、標(biāo)準(zhǔn)品、試片、純金屬物質(zhì)、粉末素材（精細(xì)陶瓷、環(huán)氧基樹(shù)脂、藥品、接著劑）、濾紙、精密量具的除濕保存。

環(huán)境中的微量濕氣對(duì)電子業(yè)的長(zhǎng)晶/切晶/磊晶/IC電路設(shè)計(jì)/IC TAB/IC封測(cè)/IC與電路板 SMT組裝/電路板壓合等各種消費(fèi)性及專(zhuān)業(yè)性電子零件、成品、家電、儀器（表）/設(shè)備...均可造成不可忽視的問(wèn)題。

由于無(wú)鉛制程的落實(shí)執(zhí)行，將提升焊接溫度，更容易導(dǎo)致電子零件內(nèi)濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問(wèn)題。輕則導(dǎo)致?lián)p耗，效率降低、成本/費(fèi)用增加，重則導(dǎo)致研發(fā)失效、不良率高、可靠度差的嚴(yán)重競(jìng)爭(zhēng)力問(wèn)題。
一、潮濕對(duì)電子元器件的危害 
1. 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。
2. 其他電子器件：集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振蕩器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等，均為受到潮濕的危害。
3、作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。因此需要專(zhuān)業(yè)的電子防潮柜來(lái)對(duì)車(chē)間和倉(cāng)庫(kù)的空氣進(jìn)行嚴(yán)格的濕度控制，以達(dá)到電子元器件車(chē)間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需要的最佳空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。
4、成品電子整機(jī)如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該40%以下。有些品種的電子產(chǎn)品的要求濕度還要更低。
二、改善方法 
對(duì)于濕敏組件要能有效干燥、脫濕，可以使用常溫烘烤或電子干燥箱來(lái)存放處理。
1、烘烤除濕的方式 ： 
烘烤比較復(fù)雜，針對(duì)潮濕敏感級(jí)別不同和包裝厚度的不同，有不同的烘烤時(shí)間和溫度的需求，并且需注意烘烤溫度和時(shí)間可能造成引腳氧化或引起過(guò)多的金屬間增生(intermetallic growth)，因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問(wèn)題，這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問(wèn)題。一般這種方式不推薦。
2、常溫常壓的電子干燥箱等設(shè)備除濕方式： 對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel 2a和 Level 3等級(jí)的對(duì)象，真空包裝拆開(kāi)后若能存放在低于10%RH（推薦使用嘉美JMC系列電子干燥箱）的保存環(huán)境下，組件可以使用的車(chē)間壽命沒(méi)有限制。
對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel 4到 Level 5a等級(jí)的對(duì)象，真空包裝拆開(kāi)后若能存放在低于5%RH（推薦使用嘉美JMS系列超級(jí)電子干燥箱）的保存環(huán)境下，組件可以使用的車(chē)間壽命沒(méi)有限制。